對(duì)試樣1和3(粘接壓力分別為10MPa和20MPa)進(jìn)行同樣的測(cè)試。試樣1的擴(kuò)散粘接質(zhì)量高于試樣2，因此粘接處的反射較弱且對(duì)應(yīng)較高的界面剛度。而試樣3由于沒(méi)有粘接缺陷，未觀察到聲波反射現(xiàn)象。超聲波所測(cè)得的界面剛度與通過(guò)拉伸試驗(yàn)所測(cè)得的粘接強(qiáng)度(單位面積)的比較如圖10-5所示。實(shí)線所顯示的趨勢(shì)是：強(qiáng)度越高，對(duì)應(yīng)的界面剛度越高。進(jìn)而言之，對(duì)于上述粘接工藝而言，可以借助界面剛度與粘接強(qiáng)度之間的相關(guān)性對(duì)粘接界面的粘接強(qiáng)度進(jìn)行超聲波評(píng)價(jià)。

在試樣進(jìn)行熱處理之前，同樣進(jìn)行了超聲波測(cè)量與拉伸試驗(yàn)，結(jié)果如圖10-6所示?？梢钥吹礁哳l時(shí)的反射幅度更小，并且沒(méi)有式(10-4)中的頻率依賴(lài)項(xiàng)，其原因是在擴(kuò)散粘接之后鋼中出現(xiàn)了尺寸非常大的晶粒(見(jiàn)圖10-3b)。金相分析觀察到，粘接后而沒(méi)進(jìn)行熱處理時(shí)，試樣中的平均晶粒尺寸約為50μm,參考試樣中的平均晶粒尺寸約為15μm。由于在瑞利區(qū)域中由晶粒散射所導(dǎo)致的衰減為D3f4(其中D是晶粒尺寸，f是頻率)，因此高頻時(shí)的高衰減應(yīng)歸因于粘接后沒(méi)進(jìn)行熱處理的試樣中存在的大尺寸晶粒造成的。為了確定這種條件下的粘接界面剛度，應(yīng)使用與粘接試樣處理?xiàng)l件相同的退火試樣作為參考試樣。

靈科超聲波堅(jiān)持自主研發(fā)，最大力度投入研發(fā)設(shè)計(jì)，擁有一支近30年的研發(fā)制造團(tuán)隊(duì)，發(fā)明創(chuàng)造170余項(xiàng)專(zhuān)利新技術(shù)。主要品牌有LINGGAO靈高、LINGKE靈科、SHENGFENG聲峰等。廣泛運(yùn)用在醫(yī)療器械、電子器材、打印耗材、塑料、無(wú)紡布、包裝、汽配等多個(gè)領(lǐng)域，為海內(nèi)外各行業(yè)、企業(yè)提供了大量穩(wěn)定性強(qiáng)的優(yōu)質(zhì) 超聲波塑焊設(shè)備及應(yīng)用方案 。